基板について教えてください。(お礼 500枚)初歩的なことで申し訳有りませんが、基板について教えてください。 宜しくお願い致します。 1、両面基板にはスルーホールがあると思いますが、銅スルと銀スルの違いは何ですか? (性能面、金額面、通常どちらを選択するか等) 2、基板製造時に『エッチング』という工程があるかと思いますが、これは簡単にいうと何をするのでしょうか? 3、フラックスとは、半田付けする部分の表面の酸化膜を除去し、半田付け可能な表面にするためのもの、 とネット上に書いてありましたが、これで合っていますか?他になにか用途、役割はありますか? 4、基板製造にはワークサイズというのが関係してくると聞いたことがありますが、この大きさはすでに決まっているのですか? それとも各自好きな大きさにできるのですか? 決まっているようであれば、一般的なワークサイズの大きさはどの程度のものがあるのでしょうか? 5、簡単でいいので、基板製造の流れを教えて頂けませんでしょうか? (例 材料 ⇒ パターン印刷 ⇒ エッチング ⇒ 切断、 こんな感じで構いません) ご教授宜しくお願い致します。
|